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鋳物に一般的に使用される4つの非破壊検査方法

BESSER

鋳物には幅広い用途があります。Besser Castingは、シリカゾル技術の鋳造所として、複雑な構造、高い外観仕上げ、高い幾何公差を備えた鋳物の製造に優れています。鋳物の機械的性質を重視するお客様もいらっしゃるので、気孔率、収縮、ひび割れなどの内部欠陥はありません。私たちが使用する一般的に使用される検査方法は4つあります。

1.磁粉探傷試験

磁粉探傷検査は、表面の欠陥や表面から数ミリメートル下の欠陥を検出するのに適しています。検出操作を実行するには、DC(またはAC)磁化装置と磁性粉末(または磁気サスペンション)が必要です。鋳物の内面と外面に磁場を発生させるために磁化装置が使用され、欠陥を表示するために磁性粉末または磁気サスペンションが使用されます。鋳造物の特定の範囲内で磁場が発生すると、磁化領域の欠陥によって磁場漏れが発生します。磁性粉や懸濁液を振りかけると磁性粉が引き寄せられ、欠陥を表示することができます。このように表示される欠陥は、基本的に磁力線を横切る欠陥ですが、磁力線に平行な長いストリップ検出は表示できません。このため、未知のすべての方向の欠陥を確実に検出できるように、動作中は磁化方向を常に変更する必要があります。 

2.液体浸透検出

液体浸透検出は、肉眼では検出が困難な表面の亀裂、表面のピンホールなど、鋳造物の表面のさまざまな開口部の欠陥をチェックするために使用されます。一般的に使用される浸透検出方法の1つは、色検出です。これは、鋳造物の表面に高い浸透能力を持つ着色された(通常は赤色の)液体(浸透剤)を濡らすかスプレーすることです。浸透探傷検査が開口部の欠陥に浸透した後、検査官は表面浸透探傷検査をすばやく拭き取ります。次に、鋳物の表面に乾燥しやすいディスプレイ剤(現像剤とも呼ばれます)をスプレーします。開口部の欠陥に残っている浸透剤を吸引した後、ディスプレイ剤を染色します。これは、欠陥の形状、サイズ、および分布を反映することができます。試験材料の表面粗さが大きくなると、浸透検出の精度が低下すること、つまり、表面が滑らかであるほど、検出効果が高くなることを指摘しておく必要があります。研削盤で研削した鋳物の表面検出精度が最も高く、粒界割れも検出できます。色の検出に加えて、蛍光浸透検出も一般的に使用される液体浸透検出方法です。照射観察には紫外線が必要で、色検出よりも検出感度が高い。

3.超音波探傷

超音波検出は、内部の欠陥を検出するために使用できます。高周波音響エネルギーの音波ビームを使用して鋳造物の内部を伝播し、内部の表面や欠陥に遭遇すると、反射して欠陥を表示します。反射された音響エネルギーの大きさは、内面または欠陥の指向性と特性、およびこの反射器の音響インピーダンスの関数です。したがって、さまざまな欠陥または内面によって反射された音響エネルギーを使用して、表面下の欠陥の位置、壁の厚さ、または深さを検出することができます。超音波検出は、広く使用されている非破壊検査方法です。その主な利点は次のとおりです。

       小さなクラックを検出可能にする高い検出感度、。

       には大きな貫通能力を持っており、厚い部分の鋳物を検出することができます。

その主な制限は次のとおりです。

       は、複雑な外形寸法及び乏しい指向性切断欠陥の反射波形を説明することは困難です。

        等粒径、構造、多孔度、封入コンテンツ又は微細分散析出、等の望ましくない内部構造について、また、波形の解釈を妨げます。

       テスト時また、参照標準試験ブロックが必要とされます。

Besser Castingは、鋳物の超音波欠陥検出に欧州標準(EN 12680-1)を採用しています。現在、多くのお客様がシリカゾル鋳物の試験要件を持っています。

次の写真は、当社製品の超音波検査レポートの傍受です。

4.X線検査

放射線検査では、通常、X線または纬光線を光線源として使用します。そのため、光線を発生させるための設備やその他の付属設備が必要です。ワークピースが光線場にさらされると、光線の放射強度は鋳造物の内部欠陥の影響を受けます。鋳造物を通して放出される放射線の強度は、欠陥のサイズおよび性質によって局所的に変化し、欠陥の放射線画像を形成し、これは、放射線フィルムによって現像および記録されるか、または蛍光スクリーンによるリアルタイムの検出および観察、または放射線カウンターによる検出。その中で、放射線写真フィルムによる現像および記録の方法は、一般に放射線検査と呼ばれる最も一般的に使用される方法である。X線撮影で反射された欠陥画像は直感的で、欠陥の形状、サイズ、数、平面位置、分布範囲はすべて表示できますが、欠陥の深さは一般に反映できず、決定するには特別な対策と計算が必要です。それ。今日では、X線撮影コンピュータ断層撮影法のアプリケーションが登場します。設備が比較的高価で使用コストが高いため、現時点では普及していませんが、この新技術は高精細放射線検出技術の今後の発展の方向性を表しています。さらに、点光源に類似したマイクロフォーカスX線システムを使用すると、より大きなフォーカスデバイスによって生成されたファジーエッジを実際に排除し、画像の輪郭を明確にすることができます。デジタル画像システムを使用すると、画像の信号対雑音比を改善し、画像の鮮明度をさらに向上させることができます。

現在の傾向によると、将来的にはより多くの顧客が放射線検査を選択するでしょう。他の検査方法と比較して、X線検査によって導き出された結論はより正確で直感的です。当社のシリカゾル鋳物のX線検査は、レベル3以上に達する可能性のあるASTME446-​​2015規格を実装しています。

次の写真は、当社のシリカゾル鋳造のX線検査レポートの傍受です。

20年以上の鋳造実績を持つベッサーキャスティングで、さまざまな鋳造の検査基準や検査方法に精通しており、お客様のさまざまなニーズにお応えします。鋳造についてもっと知りたい場合は、お気軽にお問い合わせください。

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